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2020-11-19

自二○一九年底開始,全球半導體業八吋晶圓代工廠產能,即開始出現「吃緊」市況,今年則更為緊繃。從市場需求面而言,今年除因新冠肺炎疫情所強力催生的「宅經濟」發酵外,5G通訊新規的擴大商轉規模發展,著實也推了好大一把助力。根據市場研調機構評估,一支5G手機所需半導體元件數量,較4G手機要多出三○%~四○%增量,部分IC晶片搭載用量更呈現倍增情況。

新冠肺炎疫情、5G世代交替 八吋晶圓代工產能吃緊

另外,還有「多鏡頭」應用趨勢的規模化普及,也因此推升影像感測器(CIS)、驅動IC、電源管理IC搭載需求,相繼浮現、擴大。前述半導體IC晶片,主要以八吋晶圓廠代工、製造為主,由於八吋晶圓廠產能相對有限,市場因此自然呈現供不應求市況。

新冠肺炎疫情今年意外引爆全球「遠距應用商機」,加以5G通訊規格正式進入規模化世代交替階段,因而帶動手機、平板、PC、NB等影像感測器(CIS)、驅動IC、電源管理IC代工需求增加,加以近年來全球八吋晶圓代工廠產能供給有限,且適逢中美貿易戰帶動轉單效應的推波助瀾下,擁有八吋產能的晶圓代工廠,瞬間變得炙手可熱,也因而頻頻傳出調漲晶圓代工服務價的消息,漲幅最高達二○%以上。

聯電(2303)、世界先進(5347)陸續已證實晶圓代工服務漲價消息。世界先進表示,八吋晶圓代工服務漲價情形已確實發生,公司於考量成本、市況最新變數後,也已與客戶進行充分討論,並取得漲價共識。聯電共同總經理王石表示,目前八吋晶圓代工市場需求相當強勁,代工產能持續緊俏中,公司已經與客戶討論二○二一年產品相關定價,預計明年將調漲八吋晶圓代工價格,十二吋晶圓代工價格則將維持平穩。

世界先進董事長方略認為,本波八吋晶圓代工服務市場的熱況,與二○一七年相比之下,這次已見到「結構性」的變化;包括民眾生活型態改變所帶動的應用需求,智慧型手機、5G擴大商轉規模,對整體半導體元件的需求數量大幅提升,尤其「電源管理IC」,下游客戶耗用量相當龐大,唯此次來自車用電子的拉貨需求量,還不算多。預計公司有望直到二○二一年上半年底,都可順利維持「高產能利用率」水準。同時,也看好此類結構性轉變市況,將可順利支撐、滿足八吋晶圓代工市場中長期需求。

八吋晶圓代工廠報價漲 部分晶片廠可轉嫁成本

隨著聯電、世界先進等半導體晶圓代工廠,相繼調漲八吋晶圓代工報價後,勢必因此提高IC設計廠製造、出貨成本,也可能因而衝擊Fabless廠的營運獲利表現。不過,IC設計產業向來位處電子半導體產業上游板塊,對全球整體半導體應用市場的需求變化,感受向來敏感,對它們而言,明年第一季的市場需求展望如何?自然已成為關心半導體產業發展人士,近期最矚目的話題。

就市場端不同板塊的需求分析而言,中國市場歷經新冠肺炎的衝擊後,於肺炎疫情緩和之後,成功快速反彈,整體市場需求熱度相當明確;歐美市場部份,則仍持續受疫情干擾,但廠商自今年第三季起,陸續回補產品庫存之下,不僅有望於第四季順利消化,市場也看好明年首季可望持續增溫。

如此一來,預料也將同時有利台股fabless廠,有機會受惠因市場需求持續成長、走高的機會,所帶給它們較多營運、獲利成長的可能性之外,同時,也將有利它們將來自於八吋晶圓代工廠的調漲代工報價壓力,進一步轉移至下游客戶。

以半導體IC晶片應用類別而言,包含驅動晶片(Driver IC)、電源管理晶片(PMIC)、觸控晶片(Touch Controller)等,市場法人看好它們,除了後市都將會是明年第一季,市場需求強勁的半導體IC品項外,同時也看好它們轉嫁代工報價上漲壓力給客戶的能力,不排除有機會大於晶圓代工廠的漲價幅度,因此反倒有望推升後續營運獲利進一步成長。

新冠肺炎點火遠距商機 義隆、祥碩、致新展望佳

因受惠遠距教學需求興起所帶動需求,主要應用於教育用途的Chromebook訂單大幅幅增加,包含觸控晶片廠義隆(2458)、聯陽(3014)、電源管理晶片廠致新(8081)等,今年營運表現有機會創下新高。

另外,高速運算IC晶片廠祥碩(5269),目前仍持續與大客戶超微(AMD)維持緊密合作關係,預料伴隨AMD市占率的不斷提升下,基於與代工客戶維持穩定、緊密合作關係,後市成長動能令人期待,且自有產品即使於中美關係緊張下,中國市場客戶開發拓展仍舊順利,因此,市場樂觀看待明年整體營運展望。

祥碩總經理林哲偉認為,由於受惠中國「去美化」的產業發展、市場趨勢,中國市場方面,公司持續獲得不錯的業務拓展效益。中國市場今年下半年營收占比,已達一○%比重,與去年度三%~五%比重相比下,明顯增加了不少。同時,搶攻中國非X86架構CPU市場方面,明年度訂單狀況展望,維持穩定成長樂觀看法未變。

中國消費性電子產品回溫 相關IC晶片供應廠樂觀後市

今年上半年度,歐美消費市場因受新冠肺炎疫情影響,整體拉貨力道趨於和緩;但第三季開始,廠商逐步回補庫存、拉高水位,為因應感恩節、聖誕節消費大潮提前預作準備,期盼能受惠年底前市場消費熱潮,陸續去化庫存。因此,順利的話,明年第一季開始,又會開始回復正常拉貨動作。

相比之下,中國消費性市場則顯現明確許多的回溫力道,有利於在中國市場布局較深廠商的營運表現。除電源管理IC大廠矽力-KY(6415)以外, 微控制器(MCU)大廠盛群(6202),中國市場營收占比也同樣較高,後續有機會帶動營運表現正向成長。

盛群表示,展望明年前景,公司內部所訂定營收目標,希望可達標五五億元。今年部分營收是受惠肺炎疫情,帶動相關應用產品線出貨表現優於原先預期。因此,明年回歸正常客戶拉貨力道可能性高,期盼其他新品可陸續發酵,助攻營運成長動能,公司將力拚優於預期表現。

5G等三板塊市場需求爆發 相關IC設計廠後市靚

囿於肺炎疫情所壓抑的5G手機換機需求,預估有望於明年爆發,預期後市於相關通訊基礎建設陸續布建設施完成後,加以各大手機品牌廠規劃推出各類不同價位新機種搶市策略之下,料將可順利帶動5G SoC市場拉貨需求量增。

聯發科(2454)預計,全球5G手機今年出貨量,可望達到先前所預估一.七~二億支高標。5G智慧型手機出貨量,明年將可達五億支以上。

聯發科於5G市場始終積極布局,加上所具備與品牌廠客戶間的緊密合作關係優勢,今年全年度可望搶下全球5G晶片市場,二○%以上市占率。中國市場占有率則可達四○%比例。市場看好聯發科明年表現,有望再拉高市占率占比。

另外,5G手機的後市可期,預料也將帶動相關零組件明年的市場需求提升,如薄型螢幕驅動IC晶片大廠聯詠(3034)所供貨OLED螢幕驅動晶片,今年因受肺炎疫情影響,部分設計、出貨時程已因此遞延至明年,明年營運成長動能因而增強有望。

5G基礎建設、伺服器回溫 新唐、信驊、矽力-KY成長可期

市場原本預期各國政府、電信業者所施作的5G基礎建設,今年可見到較明顯大規模布建作為,但由於受到肺炎疫情影響全球之下,許多建設標案因此停滯,唯據IC晶片設計廠商表示,明年上半年即有機會回溫。

電源管理晶片大廠矽力-KY,產品主要應用於5G基礎建設、伺服器、消費性電子產品。受惠市場需求強勁,所釋出有關今年第四季、明年營運展望,皆相當樂觀正向。今年、明年營收、獲利表現,看好有望可逐步創下新高。

矽力-KY與國際通訊大廠合作下,預估5G基建相關產品明年開案量,與今年相比,將會多出一倍增幅,有望帶動明年營運持續成長向上。

另外,有關伺服器產業方面,今年上半年受惠遠距生活需求,因此帶動相關零組件、元件/模組供應鏈廠,感受到客戶強勁的拉貨力道,儘管下半年客戶開始進行庫存調整,但仍看好明年有機會迎接市場需求再起。加以Intel新平台「Whitley」也即將於明年上市,屆時也可望帶給供應鏈新一波拉貨、成長動能,包含矽力-KY、信驊(5274)、新唐(4919)等相關IC晶片供應鏈,皆有機會再獲得挹注成長動能。

部分IC晶片廠具轉嫁成本優勢 向客戶調價漲幅大於成本增幅

由於驅動IC晶片、電源管理晶片、觸控IC晶片等,IC設計廠多於八吋晶圓代工廠投片生產,代工廠產能吃緊、調漲代工價格後,IC設計廠商投片成本因而提升,因此晶片設計廠後市能否將晶圓代工上漲價格,成功轉嫁予客戶,已成為影響明年第一季毛利率變化的最大變數。

供應鏈廠商表示,市場上IC設計廠擔心無法獲得代工產能的恐慌氣氛,晶圓代工廠多多少少也參與了其中的「造勢」行列,晶片設計廠們因而不敢不下訂單,心理面無不擔憂,萬一代工產能吃緊、供給量不夠的惡夢成真時,恐怕就將真的拿不到IC晶片。但是,代工成本被晶圓代工廠漲價,客戶大多都可以理解IC設計廠為難之處,因此,要將漲價成本順利轉嫁出去,對廠商而言,其實並不算太難,甚至也見到有部份客戶要求要加價購買IC晶片,以搶下更多產能到手。

電源管理晶片、觸控IC晶片、驅動IC晶片等台股掛牌上市櫃IC設計廠,近期相繼傳出已調漲或預計調升報價市況訊息。

聯詠、敦泰、已成功調漲報價 聯發科、茂達、致新明年跟進

驅動IC晶片廠漲價部份,為因應八吋晶圓代工廠產能吃緊、代工報價揚升情況,台灣第二大IC設計廠及面板驅動IC龍頭廠聯詠(3034),近期已成功向客戶調漲報價,漲幅達一○%~二○%,首先開出台股晶片業者漲價第一槍。

觸控IC晶片廠漲價方面,全球最大觸控IC廠敦泰(3545),近期亦成功調漲報價,明年第一季預計續漲一○%。同時,全球NB觸控板與觸控螢幕IC龍頭廠義隆(2458)表示,已針對是否調升公司IC報價進行評估,以適時反映生產成本。

電源管理晶片調漲報價部份,台灣電源管理晶片IC設計廠聯發科、茂達(6138)、致新(8081)等,預估明年第一季將調漲IC報價五%~一○%。

預估於面板驅動IC廠順利開出調漲報價第一槍後,包括觸控IC、電源管理IC、CIS、MOSFET、MCU等半導體IC元件,明年產品價格的調升上漲,已是勢不可擋。

隨著台灣主要八吋晶圓代工廠,相繼向IC設計廠調漲代工報價(台積電除外),可以將成本上漲壓力順利轉嫁給客戶的台系fabless廠,預料將可不受晶圓代工報價調漲壓力影響,甚至還有望受惠客戶持續拉貨,向客戶漲價幅度,大於晶圓代工廠調升代工價格漲幅的利多加持,因此重新點火營收、獲利新一波成長動能。

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